公司邮箱入口 中文 EN 日本語 Русский

您现在所在的位置:HOME > BUSINESS AREAS > Abrasives & Tools > Polishing Products

polishing slurry

2014-12-31

1.(Colloidal silica slurry)

(Description):

Our products are produced by high purity silicon powder through advanced technology. They are widely used for nanometer scale chemical mechanical polishing in a variety of materials. According to your requirements, we can provide different grain size. And according to the different PH value, it can be divided into acidic and alkaline type.

 

(Specification):

(

Acidic Type)

PH:3.0±0.1

ACI-1

ACI-2

ACI-3

ACI-4

ACI-5

Alkaline Type)

PH:9.5±0.6

ALK-1

ALK-2

ALK-3

ALK-4

ALK-5

(Appearance)

(Translucent liquid)

(Weight)

1.06±0.08

 

(Ingredient)

(Include)

(Content)w%

Na2O

<0.2< p="">

SiO2

18~39

Impurity Content

<40ppb< p="">

(Application):

(Germanium wafer polishing, silicon wafer polishing, indium phosphide polishing, sapphire substrate polishing and polishing substrate)

(Optical fiber connector polishing, glass polishing, CMP polishing liquid)

2.(Diamond grinding fluid)

(Description):

Our diamond grinding fluid includes polycrystalline, single crystal and other different types. It is mainly composed of high quality diamond powder, dispersants, the dispersing medium. For different polishing operation and devices, it can be designed professionally. Our diamond grinding fluid enjoys excellent dispersion, particle size uniform, complete variety, reliable quality.

 

(Application):

(The LED substrate grinding, Substrate wool grinding fluid, Substrate polishing liquid, The sapphire window grinding and polishing)

(Hard disk lapping magnetic head, Hard disk grinding and polishing)

3.(Ordinary grinding fluid)

(Description):

Besides the above two kinds of polishing liquid, we can also provide other types of grinding fluid, such as aluminum oxide, silicon carbide grinding fluid. We can adjust the concentration and particle size according to your need.

(Specification):

Type

(Grit) µm

(Abrasive)

(Content)wt%

GF-1

2.8

(Aluminium oxide)

19

GF-2

2.6

(Silicon carbide)

22

(Application):

(Mobile phone glass surface grinding and polishing, Hard disk lapping magnetic head Hard disk grinding and polishing)

Titanium alloy grinding, Metal parts grinding